7月26日-28日，全球顶级的AI大会世界人工智能大会（WAIC 2025）在上海召开，为全球产业变革提供关键技术支点与战略前瞻洞察。作为人工智能产业链重要一环，本届WAIC也聚集了本土一众算力芯片厂商，其中，华为384超节点真机首次线下亮相引发了广泛的关注。此外，摩尔线程、沐曦、燧原、曦智科技等都展出了自己最新的产品和解决方案。
澎湃新闻记者观察到，在算力芯片制程受限的情况下，产业界转向超节点集群以及产业链多个环节协同创新方式来解决当下算力需求。特别值得一提的是，算力前沿领域的光互联光交换技术也取得了一系列突破性进展。
2025年7月26日，上海世博展览馆，华为昇腾超节点技术突破384卡高速互联，通信带宽提升15倍，使千亿级模型性能提升2.5倍以上。澎湃新闻记者 朱伟辉 图
厂商齐推超节点推动算力进入“万卡协同”时代
本次大会，华为首次把384超节点真机搬到展台，从而引发了观众广泛关注。
华为超节点首创将384颗昇腾NPU和192颗鲲鹏CPU通过全新
