界面新闻记者 | 徐美慧
界面新闻编辑 | 文姝琪
今年工博会，国产企业硬核上芯了。
9月23日至27日，第25届中国国际工业博览会（CIIF）在国家会展中心（上海）举办。作为今年工博会核心板块，新一代信息技术与应用展集成电路展区汇集70余家全球顶尖企业，覆盖芯片设计、制造封测、EDA/IP工具、设备材料等全产业链。
当前，国产芯片企业在本届工博会上展现出全链条协同发展态势，尤其在AI算力需求爆发背景下，先进封装、EDA工具等关键领域频现突破，标志着中国半导体产业正从单点技术攻关向系统级生态构建转变。
多家企业相关负责人在接受界面新闻采访时均表示，上海在集成电路产业链布局、人才集聚与政策协同方面的优势，正加速技术从实验室走向商业化。
先进封装仿真提速，破算力瓶颈
在这届工博会上，聚焦集成系统设计EDA的芯和半导体科技（上海）股份有限公司脱颖而出，其凭借自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，在AI算力和先进封装仿真方面的创新性成果，获得工博会最高奖项CIIF大奖，这一奖项被官方称作中国工业领域“奥斯卡金奖”。据工博会官方介绍，这是该奖项历史上首次出现国产EDA的身影。
芯和半导体创始人、总裁代文亮在接受界面新闻专访时表示，Chiplet先进封装正通过三维堆叠、异构集成，突破先进工艺的瓶颈，成为延续算力增长的核心路径。
这一突破的核心在于解决了信号、电
