本文来源：时代商业研究院 作者：雷小艳
来源|时代商业研究院
作者|雷小艳
编辑|郑琳
为转型为半导体集成电路关键材料企业，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（简称“恒坤新材”）布局近十年，逐步突破技术壁垒，2024年自产产品的销售收入占比超60%，取得了转型的初步成果。
2024年12月26日，恒坤新材申报上交所科创板IPO获受理，提交了初版招股书，并于今年1月18日进入已问询状态。
初版招股书显示，恒坤新材拟募资12亿元全部用于新建产能，其中6.07亿元用于集成电路用先进材料项目，4.0亿元用于集成电路前驱体二期项目，1.93亿元用于SiARC（含硅抗反射涂层，三层光刻工艺涉及光刻材料之
