7月25日消息，在2025世界人工智能大会前夕，后摩智能发布端边 AI 芯片后摩漫界®M50，同步推出力擎™系列 M.2卡、力谋®系列加速卡及计算盒子等硬件组合。
据介绍，M50芯片实现了160TOPS@INT8、100TFLOPS@bFP16的物理，搭配最大48GB 内存与153.6 GB/s 的超高带宽，典型功耗仅10W，相当于手机快充的功率，就能让PC、智能语音设备、机器人等智能移动终端高效运行1.5B 到70B 参数的本地大模型，实现了"高算力、、即插即用"。
据了解， 致力于高算力、高带宽、低功耗的存算一体技术，后摩智能通过把计算和存储单元集成在一起，让数据就近处理，解决了传统芯片“数据传输慢、功耗高”的问题。据介绍，M50芯片作为这项技术的集大成之作，其第二代SRAM-CIM双端口存算架构能让权重加载和矩阵计算同时进行，支持多精度混合运算，可兼顾模型部署的各项需求；后摩智能自主研发的第二代 IPU 架构天璇，通过压缩自适应计算周期实现弹性计算（Elastic Computing），最高可提供160% 的加速效果
