
雷递网 雷建平 10月1日
上海森亿医疗科技股份有限公司(简称:“森亿智能”)日前递交招股书,准备在港交所上市。
森亿智能2019年8月完成1.7亿元C轮融资,投后估值为13.7亿元,每股成本为22.8元;2020年12月完成3.5亿元D轮融资,投后估值为19.5亿元,每股成本为25.3元;

森亿智能2021年11月完成4亿元E轮融资,投后估值为26亿元,每股成本为28.89元;2024年7月完成6000万元F轮融资,投后估值为26.6亿元,每股成本为28.89元。

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上海森亿医疗科技股份有限公司(简称:“森亿智能”)日前递交招股书,准备在港交所上市。
森亿智能2019年8月完成1.7亿元C轮融资,投后估值为13.7亿元,每股成本为22.8元;2020年12月完成3.5亿元D轮融资,投后估值为19.5亿元,每股成本为25.3元;

森亿智能2021年11月完成4亿元E轮融资,投后估值为26亿元,每股成本为28.89元;2024年7月完成6000万元F轮融资,投后估值为26.6亿元,每股成本为28.89元。
 
             
             
             
             
             
             
             
             
             
             
             
             
             
             
             
             
             
             
             
             
             
             
            