7月3日-5日，被誉为中国半导体行业“风向标”的2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂盛大举行。本届大会集结了国内外半导体领域顶尖专家、行业领袖及政、产、学、研、用、投等多圈层代表，旨在打造一个融合高端行业洞见、资本与资源的顶级交流平台。
集微大会同期举办的“集微半导体展”，全方位展示了国内外半导体前沿产品技术与趋势，助力产业各细分领域参展商与现场潜在客户实现深入交流及高效合作。作为全球领先的半导体产品和软件IP授权许可厂商，Ceva公司携众多无线通信、感知和边缘人工智能（AI）技术解决方案重磅亮相集微半导体大会！帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据。
此外，在集微大会7月4日举行的“集微EDA IP工业软件论坛”上，Ceva中国技术支持总监徐明带来“The Next Evolution of Al: Edge First!”主题演讲，阐释了人工智能的发展趋势，以及智能边缘的应用，全面展示如何通过芯片和软件解决方案，赋能更智能、更安全、更互联的世界。
